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博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办

9月2-3日,我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多

博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办

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精彩回顾 | 罗杰斯亮相2022(第四届)汽车雷达前瞻技术展示交流会

为期两天,备受业绩瞩目的2022(第四届)汽车雷达前瞻技术展示交流会于7月7日-8日在苏州完美谢幕。300余位毫米波雷达领域的专业人士在现场共同探讨了传感器融合及其案例分享、4D成像雷达核心技术及测试 ...查看更多

精彩回顾 | 罗杰斯亮相2022(第四届)汽车雷达前瞻技术展示交流会

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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行

2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多

罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项

罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项,提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多

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